破局2025，邀您共赴：宽禁带半导体先进技术创新与应用发展暨智能传感器产业发展高峰论坛
会议信息
组织机构
指导单位
芜湖市人民政府
主办单位
- 宽禁带半导体技术创新联盟
- 中国科学院物理研究所
承办单位
- 西安电子科技大学芜湖研究院
- 北京天科合达半导体股份有限公司
协办单位
- 高端芯片产业创新发展联盟
- 亚洲氧化镓联盟
- 功率半导体行业联盟
- 上海半研市场信息咨询有限公司
- 芜湖市半导体行业协会
会议亮点
碳化硅×AR闭门会：
碳化硅赋能AR视界闭门研讨会，天科合达慕德微纳等科技先锋携手政府领导、行业专家、企业代表及投资机构，50席精英席位，共谋AR产业新篇章!
宽禁带半导体硬科技路演：
企业硬核实力全方位展示，同步开启双招双引。吸引优质项目、资本与人才齐聚，为宽禁带半导体与智能传感器产业注入全新活力!
宽禁带半导体领域应用展会：
全链条覆盖，集结新材料、智能装备、检测仪器及终端器件企业，一站式了解行业最新技术和产品!
企业参观对接：
走进奇瑞、华东光电、产业创新馆等知名企业，近距离感受科技创新的魅力，拓展你的商业版图!
会议议程
会议议题
01. 宽禁带半导体应用场景新拓展
- SiC 与 AR 技术的创新结合
- SiC 技术在低空经济中的应用与创新
- 航天任务中宽禁带半导体技术需求与解决方案
- 宽禁带半导体器件在光伏逆变器和储能中规模化应用
- SiC 在新能源汽车中的性能突破
- 车规功率器件和集成电路可靠性和失效分析
02. 高端智能传感器技术发展与创新
- MEMS 传感器技术创新
- 智能传感器在汽车电子、工业物联网等领域的应用
- 新型材料（石墨烯、AlN）的产业发展
- 传感器芯片"设计-制造-封测"产业生态构建
03. 产业链协同发展的关键技术突破
- 8 英寸 SiC 技术优化与产业发展
- GaN 基材料、器件研究进展及产业化突破
- 高频、高压、高温宽禁带半导体器件的设计和优化
- SiC MOSFET 可靠性提升与动态特性改进
- SiC 功率模块集成设计
- 先进封装技术在宽禁带半导体器件中的应用
- 封装材料与工艺对宽禁带半导体器件性能影响
04. 氧化镓技术与产业发展
- 氧化镓半导体产业化进展与挑战
- 金刚石半导体技术发展与产业化前景
- 高质量多晶金刚石制备
商务合作
展位图
展位信息
1. 展位价格：
- 核心展示区：¥23000
- 交流展示区：¥20000
2. 展位大小：
2m×1.5m
3. 展位包含：
普通展示桌1张、椅子2把、配背板(2m×2.5m)、射灯以及展位海报制作，设计稿需由参展单位提供
注意事项：
- 核心展示区：8-11.31-36号展位，交流展示区：除核心展示区的其他展位
- 凡同时报名参展【高峰论坛】和【APCSCRM 2025】的企业，即可享受总费用7.5折优惠！该优惠不可与其他优惠叠加使用
- 会员单位享受8折折扣
展会现场
更多合作内容欢迎与我们联系
商务合作联系方式
- 陈老师：13155757628
- 侯老师：13811837211
报名参会
一、参会费用
| 参会类型 | 费用 |
|---|---|
| 普通代表参会 | 2000元/人 |
| 联盟会员单位参会 | 1600元/人 |
注：含餐食及会议资料，住宿需自理
三、参会联系人
报名参会：
- 周老师：17854177403
- 刘老师：18931699592
四、拟邀参会单位
- 武汉大学
- 北京大学
- 西安电子科技大学
- 吉林大学
- 哈尔滨工业大学
- 北京科技大学
- 浙江大学
- 南京大学
- 安徽大学
- 合肥工业大学
- 英国谢菲尔德大学
- 西湖大学
- 北方工业大学
- 安徽工程大学
- 中国科学院物理研究所
- 中国科学院微电子研究所
- 杭州镓仁半导体有限公司
- 苏州镓和半导体有限公司
- 芜湖奇瑞新能源汽车股份有限公司
- 阳光电源股份有限公司
- 慕德微纳(杭州)科技有限公司
- 视涯科技股份有限公司
- 峰飞航空科技有限公司
- 安徽巨一科技股份有限公司
- 阿基米德半导体（合肥）有限公司
- 北京天科合达半导体股份有限公司
- 安徽长飞先进半导体有限公司
更多邀请单位... ...
往届精彩瞬间
